[实用新型]电子装置及其组装结构、框体结构及背光模块有效

专利信息
申请号: 201220106969.3 申请日: 2012-03-19
公开(公告)号: CN202521521U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 黄正元;黄子健;枋定纬;刘子豪;蔡柏锋 申请(专利权)人: 景智电子股份有限公司
主分类号: F21V21/00 分类号: F21V21/00;F21S8/00;G09F9/33;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;田景宜
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种电子装置及其组装结构、框架结构及背光模块。组装结构包含底座、至少一组装部以及至少一连接部。底座具有连接面。组装部隆起形成于底座的连接面,且组装部穿过板件上的通孔,其中组装部的长度大于板件的厚度。至少一连接部凹陷形成于底座的连接面并相邻于组装部,其中连接部对应板件的另一通孔。
搜索关键词: 电子 装置 及其 组装 结构 背光 模块
【主权项】:
组装结构,供与一板件组合,其特征在于,该组装结构包含:一底座,具有一连接面;至少一组装部,隆起形成于该底座的该连接面,该组装部穿过该板件上的一通孔,其中该组装部的长度大于该板件的厚度;至少一连接部,凹陷形成于该底座的该连接面并相邻于该组装部,其中该连接部对应该板件的另一通孔;以及至少一连接件,具有一连接端及一底端,该连接端穿过该板件上的该另一通孔并伸入相对应的该连接部,使得该连接件连接于相对应的该连接部。
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