[实用新型]图像传感器散热结构及摄像装置有效
申请号: | 201220082630.4 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN202549845U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 吴海东;王翔鹰;刘光中 | 申请(专利权)人: | 中盟智能科技(苏州)有限公司;深圳市中盟科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;陈春艳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种图像传感器散热结构及摄像装置,其中,图像传感器用于摄像装置,包括散热板、PCB板和图像传感器,所述摄像装置的外壳上设置有至少3颗螺柱,所述螺柱上套有弹簧;所述散热板位于所述摄像装置的外壳上方,设有通孔所述PCB板位于所述散热板上方;所述图像传感器的引脚穿过所述通孔,与所述PCB板固定连接;所述螺柱、所述弹簧以及与所述螺柱适配的螺钉配合,将所述散热板和所述PCB板固定在所述摄像装置的外壳上。本实用新型可提高图像传感器的散热效率,同时改善了图像倾斜的质量。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 散热 结构 摄像 装置 | ||
【主权项】:
一种图像传感器散热结构,用于摄像装置,包括散热板、PCB板和图像传感器,其特征在于,所述摄像装置的外壳上设置有至少3颗螺柱,所述螺柱上套有弹簧;所述散热板位于所述摄像装置的外壳上方,设有通孔;所述PCB板位于所述散热板上方;所述图像传感器的引脚穿过所述通孔,与所述PCB板固定连接;所述螺柱、所述弹簧以及与所述螺柱适配的螺钉配合,将所述散热板和所述PCB板固定在所述摄像装置的外壳上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的