[实用新型]一种高密度芯片封装焊球定位自动供给机构

摘要

本实用新型涉及一种高密度芯片封装焊球定位自动供给机构，包括底部大板、第一支撑板、第二支撑板、第一翻转轴、第二翻转轴、第一翻转支撑板、第二翻转支撑板、工作平台、真空腔、真空接口、焊球治具、焊球吸入孔、球盒、第一直线导轨、第二直线导轨、第一焊球检测传感器、第二焊球检测传感器、第三焊球检测传感器、球盒往复运动的传动系统、球盒移动前极限传感器、球盒移动后极限传感器及定位供给机构翻转的传动系统。与现有技术相比，本实用新型具有供给焊球数量大、准确率高、速度快且对焊球伤害小等优点。

主权项

一种高密度芯片封装焊球定位自动供给机构，其特征在于，包括底部大板，第一支撑板、第二支撑板、第一翻转轴、第二翻转轴、第一翻转支撑板、第二翻转支撑板、工作平台、真空腔、真空接口、焊球治具、焊球吸入孔、球盒、第一直线导轨、第二直线导轨、第一焊球检测传感器、第二焊球检测传感器、第三焊球检测传感器、球盒往复运动的传动系统、球盒移动前极限传感器、球盒移动后极限传感器及定位供给机构翻转的传动系统；所述的底部大板的左右两侧分别固定第一支撑板和第二支撑板，所述的第一翻转轴和第二翻转轴分别与第一支撑板和第二支撑板连接，所述的第一翻转支撑板和第二翻转支撑板分别固定在第一翻转轴和第二翻转轴上，所述的工作平台固定在第一翻转支撑板及第二翻转支撑板上，所述的真空腔位于工作平台内部，所述的真空接口连接真空腔与外部真空设备，所述的焊球治具固定在工作平台的上部，所述的焊球吸入孔穿透焊球治具与工作平台的真空腔连接，所述的球盒设置在焊球治具的上方，所述的第一直线导轨和第二直线导轨分别设置在焊球治具的两侧，所述的第一焊球检测传感器、第二焊球检测传感器和第三焊球检测传感器依次设置在球盒的一侧，所述的球盒往复运动的传动系统设置于上述各焊球检测传感器的外侧，所述的球盒移动前极限传感器和球盒移动后极限传感器依次设置于球盒的另一侧，所述的定位供给机构翻转的传动系统设置于球盒移动前极限传感器和球盒移动后极限传感器的外侧。