[实用新型]研磨温控系统和研磨装置有效
| 申请号： | 201220079628.1 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN202462200U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/34;B24B37/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种研磨温控系统，用于调整研磨平台上的研磨垫的温度，包括半导体温控装置、用于采集研磨垫温度的温度采集单元以及计算处理单元，所述研磨平台的内部设有腔室，所述半导体温控装置设置于所述腔室内，所述计算处理单元分别与所述温度采集单元和所述半导体温控装置信号连接，所述计算处理单元根据温度采集单元采集到的研磨垫的实际温度和研磨垫的目标温度的比较情况，通过控制半导体温控装置将研磨平台及研磨垫的温度保持在目标温度范围内，以降低温度对研磨速率稳定性的影响，提高产品良率。本实用新型还公开了一种采用上述研磨温控系统的研磨装置，以降低温度对研磨速率稳定性的影响，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 温控 系统 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨温控系统，用于调整研磨平台上的研磨垫的温度，其特征在于，包括半导体温控装置、用于采集研磨垫温度的温度采集单元以及计算处理单元，所述研磨平台的内部设有腔室，所述半导体温控装置设置于所述腔室内，所述计算处理单元分别与所述温度采集单元和所述半导体温控装置信号连接，所述计算处理单元根据温度采集单元采集到的研磨垫的实际温度和研磨垫的目标温度的比较情况，通过控制半导体温控装置将研磨平台及研磨垫的温度保持在目标温度范围内。
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