[实用新型]研磨温控系统和研磨装置

权利要求书

1.一种研磨温控系统，用于调整研磨平台上的研磨垫的温度，其特征在于，包括半导体温控装置、用于采集研磨垫温度的温度采集单元以及计算处理单元，所述研磨平台的内部设有腔室，所述半导体温控装置设置于所述腔室内，所述计算处理单元分别与所述温度采集单元和所述半导体温控装置信号连接，所述计算处理单元根据温度采集单元采集到的研磨垫的实际温度和研磨垫的目标温度的比较情况，通过控制半导体温控装置将研磨平台及研磨垫的温度保持在目标温度范围内。

2.根据权利要求1所述的研磨温控系统，其特征在于，所述半导体温控装置包括电源选择单元与设置于所述腔室的顶壁内侧的半导体制冷片，所述电源选择单元的两端分别与所述半导体制冷片的两端连接。

3.根据权利要求2所述的研磨温控系统，其特征在于，所述电源选择单元包括两个为所述半导体制冷片提供相反方向电流的电源和两开关，所述两开关分别和对应的电源串联后相互并联连接。

4.根据权利要求2所述的研磨温控系统，其特征在于，所述半导体制冷片包括在腔室的顶壁内侧间隔设置的两片热传导片、以及若干间隔排列设置于所述两片热传导片之间的N型半导体元件与P型半导体元件，相邻的N型半导体元件与P型半导体元件的同侧端分别通过导体连接，且所述导体与对应的热传导片接触，位于所述半导体制冷片两端的导体分别连接于所述开关控制单元的两端。

5.根据权利要求4所述的研磨温控系统，其特征在于，所述半导体温控装置还包括导热硅胶，所述两片热传导片中位于上方的一片热传导片通过所述导热硅胶粘合于所述腔室的顶壁内侧。

6.根据权利要求1所述的研磨温控系统，其特征在于，所述温度采集单元包括排列设置于所述研磨垫上方的若干非接触式温度传感器。

7.根据权利要求1所述的研磨温控系统，其特征在于，所述半导体温控装置还包括风扇，所述风扇设置于所述腔室的底部。

8.一种研磨装置，包括研磨头、研磨平台以及研磨垫，所述研磨垫铺设于所述研磨平台上，所述研磨头设置于所述研磨垫上，其特征在于，还包括如权利要求1～7中任意一项所述的研磨温控系统。

9.根据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨平台采用高热导性材料。

10.根据权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨平台采用铜或铝合金。