[实用新型]快速散热的大功率LED芯片有效
| 申请号： | 201220076164.9 | 申请日： | 2012-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202474029U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 耿京要;李俊周;耿君社 | 申请（专利权）人： | 耿京要 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 杨钦祥 |
| 地址： | 051530 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速散热的大功率LED芯片，其包括由P型半导体和N型半导体形成的PN结以及包覆于N型半导体底部的散热陶瓷，在所述N型半导体的底部设有散热孔，所述散热孔延伸到N型半导体内、且止于PN结。本实用新型通过在PN结的N型半导体上设置散热孔，增大了散热面积，从而可快速的将LED发光芯片产生的热量从内部散发出来，其不仅在工作状态具有良好的散热性能，在热载荷过大时同样能保持良好的散热性能，进而提高大功率LED的使用寿命，可使大功率LED使用寿命提高到7000小时左右，性价比显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 散热 大功率 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种快速散热的大功率LED芯片，其包括由P型半导体（1）和N型半导体（4）形成的PN结（2）以及包覆于N型半导体（4）底部的散热陶瓷（5），其特征在于：在所述N型半导体（4）的底部设有散热孔（3），所述散热孔（3）延伸到N型半导体（4）内、且止于PN结（2）。
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