[实用新型]快速散热的大功率LED芯片有效
| 申请号： | 201220076164.9 | 申请日： | 2012-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202474029U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 耿京要;李俊周;耿君社 | 申请（专利权）人： | 耿京要 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 杨钦祥 |
| 地址： | 051530 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 快速 散热 大功率 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速散热的大功率LED芯片，其包括由P型半导体（1）和N型半导体（4）形成的PN结（2）以及包覆于N型半导体（4）底部的散热陶瓷（5），其特征在于：在所述N型半导体（4）的底部设有散热孔（3），所述散热孔（3）延伸到N型半导体（4）内、且止于PN结（2）。
2.根据权利要求１所述的快速散热的大功率LED芯片，其特征在于：所述散热孔（3）内填充有散热陶瓷粉。
3.根据权利要求1所述的快速散热的大功率LED芯片，其特征在于：在所述散热陶瓷（5）上设有与散热孔（3）位置对应的散热陶瓷柱（6），所述散热陶瓷柱（6）与散热陶瓷（5）一体成型、且穿至所述散热孔（3）的底部，所述散热陶瓷柱（6）的形状与散热孔（3）的形状相适应。
4.根据权利要求1所述的快速散热的大功率LED芯片，其特征在于：所述散热孔（3）向下贯穿散热陶瓷（5）。
5.根据权利要求1-4任一项所述的快速散热的大功率LED芯片，其特征在于：所述散热孔（3）至少设置一个。
6.根据权利要求5所述的快速散热的大功率LED芯片，其特征在于：所述散热孔（3）横断面的形状为圆形、矩形、三角形或其他形状的异型孔。
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