[实用新型]一种射频拉远模块、基站及通信系统有效
| 申请号： | 201220060192.1 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN202444691U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 沈小辉;谭胜斌;龚坚;王超;冯云 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种射频拉远模块、基站及通信系统，涉及通信领域，能够实现PCB两面散热，散热效率高。该射频拉远模块包括：上箱体，上箱体包括上散热部；下箱体，下箱体包括下散热部；第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，第二PCB组固定于下箱体上；所述第一PCB组：固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部投影重叠；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。实用新型实施例提供的射频拉远模块用于射频拉远模块的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模块 基站 通信 系统 | ||
【主权项】：
一种射频拉远模块，包括：上箱体，所述上箱体包括上散热部；下箱体，所述下箱体包括下散热部；其特征在于，还包括：第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，所述第二PCB组固定于所述下箱体上；所述第一PCB组：固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。
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