[实用新型]一种射频拉远模块、基站及通信系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种射频拉远模块、基站及通信系统。

背景技术

RRU(Radio Remote Unit，射频拉远模块)是分布式基站的组成部分，主要完成信号的中频处理、射频处理、双工等功能。

在现有技术中，RRU中的PCB(printed circuit board，印刷电路板)主要分为三部分：TRX(Transport Receive X，收发单元)板、PA(power amplifier，功率放大器)板和电源板，板与板之间通过盲插连接器或跳线连接。

在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：常见的应用中，PCB都是一面散热，散热效率低。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种射频拉远模块、基站及通信系统，能够实现PCB两面散热，散热效率高。

本实用新型一方面提供一种射频拉远模块，包括：

上箱体，所述上箱体包括上散热部；

下箱体，所述下箱体包括下散热部；

第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，所述第二PCB组固定于所述下箱体上；

所述第一PCB组：

固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或

固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；

所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

所述第二PCB组上表面的高热耗器件与所述上箱体下表面之间填充有导热介质，和/或

所述第二PCB组下表面的高热耗器件与所述下箱体上表面之间填充有导热介质；

所述第二PCB组和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

所述第一PCB组和第二PCB组分别包括至少一块PCB单板；

所述第一PCB组和所述第二PCB组的PCB单板电连接。

所述第一PCB组和所述第二PCB组在所述射频拉远模块中设置于同一水平面且所述第一PCB组和所述第二PCB组为一块PCB单板。

所述第一PCB组中和所述第二PCB组中的PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，且所述设置于同一水平面的PCB单板为一块PCB单板。

所述第一PCB组包括：功率放大器PA；

所述第二PCB组包括：收发单元TRX和电源板。

一方面，提供一种基站，包括如上所述的射频拉远模块。

一方面，提供一种通信系统，包括如上基站。

本实用新型实施例提供一种射频拉远模块、基站及通信系统，该射频拉远模块包括：上箱体，上箱体包括上散热部；下箱体，下箱体包括下散热部；第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，第二PCB组固定于下箱体上；所述第一PCB组：固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。这样一来，通过直接固定或采用导热介质填充的方法将第一PCB组的PCB单板与上、下箱体连接，这样PCB两面可以通过上、下箱体的散热部散热，实现了PCB两面散热，散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中射频拉远模块的结构；

图2为本实用新型实施例提供的一种射频拉远模块结构；

图3为本实用新型实施例提供的另一种射频拉远模块结构；

图4为本实用新型实施例提供的又一种射频拉远模块结构；

图5为本实用新型实施例提供的再一种射频拉远模块结构；

图6为本实用新型实施例提供的一种射频拉远模块结构方法流程图。

具体实施方式