[实用新型]一种射频拉远模块、基站及通信系统有效
| 申请号： | 201220060192.1 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN202444691U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 沈小辉;谭胜斌;龚坚;王超;冯云 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模块 基站 通信 系统 | ||
1.一种射频拉远模块，包括：
上箱体，所述上箱体包括上散热部；
下箱体，所述下箱体包括下散热部；
其特征在于，还包括：
第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，所述第二PCB组固定于所述下箱体上；
所述第一PCB组：
固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或
固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；
所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。
2.根据权利要求1所述的射频拉远模块，其特征在于，
所述第二PCB组上表面的高热耗器件与所述上箱体下表面之间填充有导热介质，和/或
所述第二PCB组下表面的高热耗器件与所述下箱体上表面之间填充有导热介质；
所述第二PCB组和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。
3.根据权利要求1或2所述的射频拉远模块，其特征在于，所述第一PCB组和第二PCB组分别包括至少一块PCB单板；
所述第一PCB组和所述第二PCB组的PCB单板电连接。
4.根据权利要求1或2所述的射频拉远模块，其特征在于，
所述第一PCB组和所述第二PCB组在所述射频拉远模块中设置于同一水平面且所述第一PCB组和所述第二PCB组为一块PCB单板。
5.根据权利要求1或2所述的射频拉远模块，其特征在于，
所述第一PCB组中和所述第二PCB组中的PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，且所述设置于同一水平面的PCB单板为一块PCB单板。
6.根据权利要求5所述的射频拉远模块，其特征在于，
所述第一PCB组包括：功率放大器PA；
所述第二PCB组包括：收发单元TRX和电源板。
7.一种基站，其特征在于，包括根据权利要求1至6任意一项所述的射频拉远模块。
8.一种通信系统，其特征在于，包括根据权利要求7所述的基站。
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