[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220051335.2 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202749417U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 朱继红;王良吉;曾国柱;陶江平;付璟璐 | 申请（专利权）人： | 北京佰能光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100096 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED器件封装领域，具体的说是一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、荧光粉层和胶体层，所述的发光芯片固定在所述支架内表面；所述的胶体层填充在支架内，并粘结于发光芯片表面，该胶体层外表面设有粗糙的粗化层。该封装结构能够提高LED的出光效率，而且还降低了热量，也使得LED的寿命有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：其包括支架、发光芯片和胶体层，所述的发光芯片固定在所述支架内表面；所述的胶体层填充在支架内，并粘结于发光芯片表面，该胶体层外表面设有粗糙的粗化层。
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