[实用新型]远端荧光粉LED封装器件有效
申请号: | 201220050563.8 | 申请日: | 2012-02-16 |
公开(公告)号: | CN202633372U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 冯海涛 | 申请(专利权)人: | 深圳莱特光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种远端荧光粉LED封装器件,涉及LED的封装技术,用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。该LED封装器件包括支架的碗杯,在碗杯设有LED芯片,在LED芯片上有膨胀粉胶,膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉,在所述LED芯片上封装有透明封装胶,在封装胶上为所述膨胀粉胶;所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面,弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。本实用新型技术做出的器件,粉胶表面平坦光滑,LED器件的出光方向性好,主要用于照明领域。 | ||
搜索关键词: | 远端 荧光粉 led 封装 器件 | ||
【主权项】:
一种远端荧光粉LED封装器件,包括支架的碗杯,在碗杯设有LED芯片,在LED芯片上有膨胀粉胶,其特征在于:在所述LED芯片上封装有透明封装胶,在封装胶上为所述膨胀粉胶;所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面,弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。
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