[实用新型]远端荧光粉LED封装器件有效

专利信息
申请号: 201220050563.8 申请日: 2012-02-16
公开(公告)号: CN202633372U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 冯海涛 申请(专利权)人: 深圳莱特光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种远端荧光粉LED封装器件,涉及LED的封装技术,用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。该LED封装器件包括支架的碗杯,在碗杯设有LED芯片,在LED芯片上有膨胀粉胶,膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉,在所述LED芯片上封装有透明封装胶,在封装胶上为所述膨胀粉胶;所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面,弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。本实用新型技术做出的器件,粉胶表面平坦光滑,LED器件的出光方向性好,主要用于照明领域。
搜索关键词: 远端 荧光粉 led 封装 器件
【主权项】:
一种远端荧光粉LED封装器件,包括支架的碗杯,在碗杯设有LED芯片,在LED芯片上有膨胀粉胶,其特征在于:在所述LED芯片上封装有透明封装胶,在封装胶上为所述膨胀粉胶;所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面,弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。
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