[实用新型]一种具有散热封装的大功率LED光源有效
| 申请号： | 201220025292.0 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202756930U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 程晓辉;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 红蝶科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/02;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有散热封装的大功率LED光源，包括基板，至少一个设置于所述基板表面的裸露的LED芯片，以及罩设于所述LED芯片的聚光透镜。其中，所述基板、LED芯片与聚光透镜之间形成密封的散热腔室，所述散热腔室设置有与其连通的风道入口和风道出口，从而供空气流入、流出所述散热腔室，使LED芯片表面周围的热量借由空气流动排出。本实用新型的具有散热封装的大功率LED光源，通过对LED芯片表面进行风冷散热的方式，加强LED光源的散热效果，结构简单，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 封装 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
一种具有散热封装的大功率LED光源，其特征在于，包括基板，至少一个设置于所述基板表面的裸露的LED芯片，以及罩设于所述LED芯片的聚光透镜，其中，所述基板、LED芯片与聚光透镜之间形成密封的散热腔室，所述散热腔室设置有与其连通的风道入口和风道出口，从而供空气流入、流出所述散热腔室，使LED芯片表面周围的热量借由空气流动排出。
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