[实用新型]用于制造直角型线路板铜导体的底板结构有效
申请号: | 201220021565.4 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN202285459U | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 熊锋 | 申请(专利权)人: | 茂成电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人: | 张文雄 |
地址: | 523750 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于制造直角型线路板铜导体的底板结构,包括底片本体(1),其特征是:在底片本体(1)上形成直角线路导体结构(2),在所述直角线路导体结构(2)的直角外侧设置凸点(3),通过设置所述凸点(3)使直角线路导体结构(2)形成多补偿图样。本实用新型由于在直角线路导体结构的直角外侧设置凸点,成一多补偿图样,通过曝光图样转移到PCB板,经过蚀刻,利用蚀刻侧蚀量将加上圆形或R弧状凸点的导体图样蚀刻变成直角,相比传统的内层板底片图样利用曝光进行图样转移从而进行蚀刻,可以将传统导体图样蚀刻后由半圆形R角变成直角的高阶产品,进一步提高传统蚀刻机的制程能力及产品质量。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 直角 线路板 导体 底板 结构 | ||
【主权项】:
用于制造直角型线路板铜导体的底板结构,包括底片本体(1),其特征是:在底片本体(1)上形成直角线路导体结构(2),在所述直角线路导体结构(2)的直角外侧设置凸点(3),通过设置所述凸点(3)使直角线路导体结构(2)形成多补偿图样。
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