[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201220014197.0 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202425037U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 谷芳辉;宋青林;庞胜利 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其中,所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部,所述支撑部上设有通道,所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处,所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外。采用此种类设计也可以实现防止MEMS声电芯片上的膜片受到气流的冲击,同时防止灰尘落到MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率的效果。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括:由线路板和外壳组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其特征在于:所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部,所述支撑部上设有通道,所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处,所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外。
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