[实用新型]LED固晶机中用的料盒自动夹持装置有效
| 申请号： | 201220005166.9 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN202405243U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘传明 | 申请（专利权）人： | 深圳市高尚能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00;B25J9/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | LED固晶机中用的料盒自动夹持装置，结构中包括：底座、及在底座上设置的带有驱动机构的料盒夹紧机构，关键在于：在底座上增设料盒到位检测机构及限位机构，料盒到位检测机构的信号输出端借助控制管理电路料盒夹紧机构中的驱动机构的受控端连接。本实用新型的有益效果是：本装置结构简单、成本低廉、在放置好料盒后实现自动夹紧，使LED固晶机自动上下料成为可能；同时，本装置能够兼容不同宽度的料盒，对不同宽度的料盒都能实现自动夹持。 | ||
| 搜索关键词： | led 固晶机 中用 自动 夹持 装置 | ||
【主权项】：
LED固晶机中用的料盒自动夹持装置，结构中包括：底座(1)、及在底座(1)上设置的带有驱动机构的料盒夹紧机构，其特征在于：在底座(1)上增设料盒到位检测机构及限位机构，料盒到位检测机构的信号输出端借助控制管理电路料盒夹紧机构中的驱动机构的受控端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
