[实用新型]LED固晶机中用的料盒自动夹持装置有效
申请号: | 201220005166.9 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN202405243U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 刘传明 | 申请(专利权)人: | 深圳市高尚能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00;B25J9/16 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 固晶机 中用 自动 夹持 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于LED固晶机领域,涉及一种LED固晶机上用的自动上下料的料盒辅助自动夹持装置。
背景技术
目前LED成品价格不断下滑,人工成本不断增加,造成企业的利润下滑,因此手动上下料的固晶机需要大量操作人员的这种状况越来越不能被众多大中型企业接受。
自动上下料的固晶机能够提高机器的自动化程度,减轻操作人员的劳动强度。并能在维持产能不变的情况下够减少操作人员的数量,降低LED封装企业的运营成本。而目前全自动上下料固晶机以进口品牌为主,价格昂贵,性价比低。通用性的固晶机没有LED料盒自动夹持装置而使得自动上下料功能无法实现,这就成为固晶机的瓶颈。因此提供一种结构简单、成本低廉的LED料盒自动夹持装置已成为广大用户的迫切需要。
发明内容
本实用新型为了在保证成本低廉的情况下,实现LED固晶机自动上下料功能,设计了LED固晶机中用的料盒自动夹持装置,本装置结构简单、成本低廉、使LED固晶机自动上下料成为可能。
本实用新型采用的技术方案是:LED固晶机中用的料盒自动夹持装置,结构中包括:底座、及在底座上设置的带有驱动机构的料盒夹紧机构,关键在于:在底座上增设料盒到位检测机构及限位机构,料盒到位检测机构的信号输出端借助控制管理电路料盒夹紧机构中的驱动机构的受控端连接。
本实用新型的有益效果是:本装置结构简单、成本低廉、在放置好料盒后实现自动夹紧,使LED固晶机自动上下料成为可能;同时,本装置能够兼容不同宽度的料盒,对不同宽度的料盒都能实现自动夹持。
附图说明
图1是本实用新型的正视图。
图2是本实用新型的仰视图。
附图中,1是底座,2是活动夹板,3是隔板,4是导轨支撑座,5是料盒传感器,6是滑动轴承座,7是针型气缸,8是导轨,9是弹簧,10是挡板,11是防滑触头。
具体实施方式
LED固晶机中用的料盒自动夹持装置,结构中包括:底座1、及在底座1上设置的带有驱动机构的料盒夹紧机构,其特征在于:在底座1上增设料盒到位检测机构及限位机构,料盒到位检测机构的信号输出端借助控制管理电路料盒夹紧机构中的驱动机构的受控端连接。
所述的夹紧机构的结构中包括在底座1上固定的分隔板3、在分隔板3两侧设置的带有滑块的活动夹板2,活动夹板2借助驱动机构的驱动在底座中的导轨8上具有滑动自由度,两个滑块之间还设置有回复弹簧9。
所述的到位检测机构的结构中包括料盒传感器5,料盒传感器5的信号输出端通过传输线接至控制管理电路。
所述的限位机构是设置在底座1上的挡板10。
所述的活动夹板2上还设置有防滑触头11。防滑触头11的设置,可以增加夹持料盒的摩擦力,使夹持态下的料盒更加稳固。
所述的驱动机构的结构中包括针型气缸7,针型气缸7的活塞杆固定在滑块上。
所述的滑块是带有滑动轴承的滑动轴承座6,导轨8从滑动轴承中穿过。这样,使用滑动轴承可以降低与导轨之间的摩擦力。
所述的底座1上还设置有工作状态指示电路,工作状态指示电路的受控端与控制管理电路的控制输出端连接。
在具体实施时,所述导轨8借助在底座两端设置的导轨支撑座4固定,机器正常启动时,底座1底部两个针型气缸7处于通气状态,将滑动轴承座6向外顶开,活动夹板2也随之松开;当两个料盒正确放置在底座1上时,料盒传感器6感应到料盒,料盒传感器6将感应信号发送至控制管理电路,控制管理电路处理后,使两个针型气缸7的气缸活塞杆缩回,弹簧9收缩将两个滑动轴承座6向内拉动,带动活动夹板2夹紧料盒。每个活动夹板2上各安装有4个弹性夹紧触头11,增加夹持料盒的摩擦力。送料器组件将料盒里的支架全部送出之后,料盒传感器6能够感应出此时已无料盒,随之发送信号至控制管理电路,控制管理电路命令针型气缸7转换为通气状态,将滑动轴承座6向外顶开,活动夹板2松开料盒。此时机器报警,通知操作人员更换料盒。重新放入新的料盒后,动作开始循环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造