[实用新型]LED芯片共晶焊固晶支架有效
| 申请号： | 201220003034.2 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN202434569U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 马明驼 | 申请（专利权）人： | 上海共晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201506 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片共晶焊固晶支架，包括塑胶体和多个金属冲压件，所述的金属冲压件设在塑胶体内，金属冲压件的端部从塑胶体内伸出，所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯，该反射杯的底部为金属冲压件，并分为正极区和负极区，所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤，所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。与现有技术相比，本实用新型具有工艺简单、成本低、结构合理等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 共晶焊固晶 支架 | ||
【主权项】：
一种LED芯片共晶焊固晶支架，其特征在于，包括塑胶体和多个金属冲压件，所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯，该反射杯的底部为金属冲压件，金属冲压件的端部从塑胶体内伸出，所述的反射杯的分为正极区和负极区，所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤，所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。
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