[发明专利]一种焊接工艺和电路板在审
| 申请号： | 201210592864.8 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103917056A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 余秀青 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种焊接工艺和电路板，所述焊接工艺将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。本发明实施例本发明的实施例中的焊接工艺和电路板，利用锡膏在高温下聚拢的性质，抬高了锡膏的高度，或由于更少的锡膏漏下，降低了锡膏的高度，从而达到了局部改变锡膏厚度的效果，为料件提供更为适宜的焊接环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 工艺 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊接工艺，其特征在于，包括：将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。
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