[发明专利]一种用于石英晶片的金属粘接方法有效
申请号: | 201210585797.7 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103078601A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 周伟平;潘立虎;叶林;郑文强;刘小光;张秋艳;牛磊;王作雨;高远 | 申请(专利权)人: | 北京无线电计量测试研究所 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/05 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张文祎 |
地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法,该方法包括如下步骤:准备粘接剂;清洗待粘接物;粘接:将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃;通过显微镜观察,用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处,粘接剂接触基座后熔化;通过显微镜观察,用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处,反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触;摩擦结束后,将基座从加热器的固定台上取下,待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象,从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 石英 晶片 金属 方法 | ||
【主权项】:
用于石英晶片的金属粘接方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:准备粘接剂:粘接剂的材料为金锡合金,其中金的质量百分比为80%,锡的质量百分比为20%;清洗待粘接物:将待粘接物石英晶片和基座浸入酸性的清洗液中并用超声波清洗1‑2分钟;超声波清洗后将容纳所述石英晶片、所述基座和所述清洗液的容器加热至所述清洗液沸腾,然后自然冷却至室温;冷却至室温后将所述容器中的所述清洗液倒出,然后向所述容器中加入氢氧化钠溶液以使其与所述石英晶片和所述基座表面残留的所述清洗液中和;用沸腾的蒸馏水或去离子水将所述石英晶片和所述基座冲洗干净,然后将所述石英晶片和所述基座用无水乙醇脱水,再将其烘干;粘接:将烘干后的所述基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300‑340℃;通过显微镜观察,用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处,粘接剂接触所述基座后熔化;通过显微镜观察,用夹持工具夹持所述石英晶片并将其置于所述基座的已熔化的粘接剂处,反复移动所述石英晶片使所述石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触;摩擦结束后,将所述基座从所述加热器的固定台上取下,待所述基座自然冷却至室温后完成所述石英晶片与所述基座的粘接。
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