[发明专利]制备熔融织构高温超导块材过程中放置底部隔离层的方法有效

专利信息
申请号: 201210584250.5 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103896574A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 焦玉磊;郑明辉 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C04B35/45 分类号: C04B35/45;C04B35/622
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘茵
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种制备熔融织构高温超导块材过程中放置底部隔离层的方法,包括以下步骤:制备超导块材前驱物坯料;将用作隔离层的粉体置入模具中,然后模压成型,制备出用于隔离层的薄片;该用作隔离层的粉体为REBaCuO材料或其与Yb2O3的混合物;该隔离层薄片的厚度为1.5-3mm;在超导块材前驱物坯料底部放置一个隔离层薄片,然后一起放置在铺有一层MgO单晶的氧化铝垫片上,再放入高温晶体生长炉,采用顶部籽晶结合熔融织构生长工艺制备单畴REBaCuO超导块材。该方法不仅能有效地抑制MgO单晶衬底逆向诱导REBCO晶体生核长大,而且隔离层与母体之间界限清晰且易与母体分离,这大大降低了隔离层对母体的污染问题。
搜索关键词: 制备 熔融 高温 超导 过程 放置 底部 隔离 方法
【主权项】:
一种制备熔融织构高温超导块材过程中放置底部隔离层的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:A.制备超导块材前驱物坯料;B.制备隔离层:将用作隔离层的粉体置入模具中,然后模压成型,制备出用于隔离层的薄片;该用作隔离层的粉体为REBaCuO材料或其与Yb2O3的混合物,且该隔离层粉体满足熔点和结晶温度均比母体低,以及在母体熔化温度下不能完全熔化;该隔离层薄片的厚度为1.5‑3mm;C.在超导块材前驱物坯料底部放置一个隔离层薄片,然后一起放置在铺有一层MgO单晶的氧化铝垫片上,再放入高温晶体生长炉,采用顶部籽晶结合熔融织构生长工艺制备单畴REBaCuO超导块材。
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