[发明专利]一种半圆环形补强钢片分体定位装置在审
| 申请号： | 201210581516.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103052266A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B25B11/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半圆环形补强钢片分体定位装置，该半圆环形补强钢片分体定位装置包括包括定位销、定位板和底座，所述定位销固定于底座上平面的四角，定位销上安装有可拆下的定位板，定位板的下平面紧靠底座上平面，定位板上设有6个规则排布的半圆环形孔槽，半圆环形孔槽成二横三纵排布，两排半圆环形孔槽沿定位板横轴线对称。通过上述方式，本发明能够使位置精度更精确、质量更优、效率更高，有效降低成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半圆 环形 钢片 分体 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种半圆环形补强钢片分体定位装置，其特征在于：该半圆环形补强钢片分体定位装置包括包括定位销、定位板和底座，所述定位销固定于底座上平面的四角，定位销上安装有可拆下的定位板，定位板的下平面紧靠底座上平面，定位板上设有6个规则排布的半圆环形孔槽，半圆环形孔槽成二横三纵排布，两排半圆环形孔槽沿定位板横轴线对称。
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