[发明专利]一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构在审

专利信息
申请号: 201210581082.4 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103060808A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: C23F1/02 分类号: C23F1/02;B32B15/04
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构,该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶,所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品,蚀刻产品上设有背胶。通过上述方式,本发明能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点,可以达到产品周边无连接点,使用者不需对蚀刻产品进行折断使用,同时不会产生毛刺等影响使用;产品蚀刻端面无缺口存在,相对美观。
搜索关键词: 一种 规则 阵列 接点 蚀刻 钢片 结构
【主权项】:
一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构,其特征在于:该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶,所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品,蚀刻产品上设有背胶。
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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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