[发明专利]发光二极管装置的制造方法无效
| 申请号： | 201210576874.2 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103178195A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 江部悠纪;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的发光二极管装置的制造方法包括如下工序：准备安装有发光二极管的基板的工序；准备半球状的透镜成型模的工序；准备发光二极管封装材料的工序，所述发光二极管封装材料具备发光二极管封装层及层叠于所述发光二极管封装层的荧光体层、并且所述发光二极管封装层及所述荧光体层这二者由最终固化前的树脂形成；在基板及透镜成型模之间，以使荧光体层与透镜成型模相对的方式配置发光二极管封装材料、进行压缩成型，由此用半球状的所述发光二极管封装层直接封装所述发光二极管，并在发光二极管封装层的半球表面配置荧光体层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：准备安装有发光二极管的基板的工序；准备半球状的透镜成型模的工序；准备发光二极管封装材料的工序，所述发光二极管封装材料具备发光二极管封装层及层叠于所述发光二极管封装层的荧光体层、并且所述发光二极管封装层及所述荧光体层这二者由最终固化前的树脂形成；在所述基板及所述透镜成型模之间，以使所述荧光体层与所述透镜成型模相对的方式配置所述发光二极管封装材料、进行压缩成型，由此用半球状的所述发光二极管封装层直接封装所述发光二极管，并在所述发光二极管封装层的半球表面配置所述荧光体层的工序。
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