[发明专利]用于制造双面安装基底的装置和方法

摘要

提供了一种用于制造双面安装基底的装置和方法。该装置包括支撑台，在安装位置设置在印刷电路板下面，支撑台支撑印刷电路板的下表面；以及伺服电动机，抬升和下降支撑台，其中，伺服电动机抬升支撑台以安装新的电子组件并基于支撑台的下限位置来下降支撑台以载入和载走印刷电路板，并且其中，支撑台的下限位置是从安装位置处的参考面向下分开通过将预设空隙加到安装在印刷电路板的下表面上的安装的电子组件的最大高度与印刷电路板的厚度之和得到的距离而获得的位置。

主权项

一种用于制造双面安装基底的装置，其中，印刷电路板的上表面和下表面上安装有安装的电子组件，印刷电路板被运载到安装位置，新的电子组件在安装位置被安装在印刷电路板的上表面上，并且在新的电子组件被安装之后印刷电路板被从安装位置载走，所述装置包括：支撑台，在安装位置设置在印刷电路板下面，支撑台支撑印刷电路板的下表面；以及伺服电动机，抬升和下降支撑台，其中，伺服电动机抬升支撑台以安装新的电子组件，并基于支撑台的下限位置来下降支撑台以载入和载走印刷电路板，并且其中，支撑台的下限位置包括从安装位置处的参考面向下分开通过将预设空隙加到安装在印刷电路板的下表面上的安装的电子组件的最大高度与印刷电路板的厚度之和得到的距离而获得的位置，其中，所述装置还包括：数据输入单元，接收关于安装在印刷电路板的下表面上的安装的电子组件的最大高度和印刷电路板的厚度的输入；下限位置计算单元，基于安装的电子组件的输入最大高度和印刷电路板的厚度以及预设空隙来计算下限位置；以及伺服操作指令单元，发送指令以基于由下限位置计算单元计算的下限位置来操作伺服电动机。