[发明专利]一种隔离电源与MOSFET驱动及检测功能集成的模块有效
申请号: | 201210574689.X | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103051193A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 高路;南非 | 申请(专利权)人: | 中国航天时代电子公司 |
主分类号: | H02M3/335 | 分类号: | H02M3/335;H02M1/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种隔离电源与MOSFET驱动及检测功能集成的模块,包括:结构部分、隔离电源部分、信号隔离传输部分及驱动效果检测部分;结构部分采用金属底座与金属外壳密封焊接封装形式,内部为上下两层PCB电路板重叠安装形式;所述隔离电源部分位于结构部分中上层PCB电路板正面;所述信号隔离传输部分位于结构部分上层PCB板背面。本发明现航天领域高可靠、小型化、低功耗的应用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔离 电源 mosfet 驱动 检测 功能 集成 模块 | ||
【主权项】:
一种隔离电源与MOSFET驱动及检测功能集成的模块,其特征在于包括:结构部分、隔离电源部分、信号隔离传输部分及驱动效果检测部分;结构部分采用金属底座与金属外壳密封焊接封装形式,内部为上下两层PCB电路板重叠安装形式,上层PCB电路板实现隔离电源及信号隔离传输功能,下层PCB电路板实现驱动效果检测功能,上下两层PCB电路板采用多根金属引出杆连通安装,并与金属底座上玻璃烧结的引出杆连接,所有引出杆同时兼具信号传输功能,结合对金属外壳内部通过硅胶进行整体灌封,提高机械强度和散热性能;所述隔离电源部分位于结构部分中上层PCB电路板正面,实现对输入电压的隔离升压处理,并向信号隔离传输部分及驱动效果检测部分供电;所述信号隔离传输部分位于结构部分上层PCB板背面,对输入驱动控制信号进行隔离转换并输出MOSFET器件的驱动信号,并对检测电路的检测信号输入进行隔离转换,并输出检测反馈信号;所述驱动效果检测部分位于下层PCB电路板正面,进行MOSFET器件驱动效果的检测并向隔离信号传输部分回传检测信号。
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