[发明专利]一种聚烯烃封装胶膜及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种聚烯烃封装胶膜及其制备方法和应用，所述封装膜是由以重量百分比计的a）聚合物树脂包括聚烯烃X：1-60%，聚烯烃Y：40-99%；b）加工助剂，用量为聚合物树脂重量的0.1-5%制备而成。本发明的组合物具有常规EVA封装胶膜优异的光学性能和粘接性能，并不需要交联，具备常规EVA封装胶膜无法实现的热塑性性质，有利于组件回收利用；具备优于常规EVA封装胶膜的耐紫外老化性能、水汽阻隔性能和电学性能。

主权项

一种聚烯烃封装胶膜，其特征在于：其是由以重量百分比计的以下原料制备而成a）聚合物树脂包括：聚烯烃X                 1‑60%聚烯烃Y                 40‑99%b）加工助剂，用量为聚合物树脂重量的0.1‑5%；所述的聚烯烃X是由以重量百分比计的以下原料共混而成：乙烯均聚物               4‑25%丙烯均聚物               0‑10%乙烯‑α烯烃共聚物         75‑96%；所述的聚烯烃Y其带有极性官能团，所述的极性官能团是羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、环氧化基团中的至少一种。