[发明专利]电子装置的散热结构有效
| 申请号： | 201210570065.0 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103906403A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵柏村 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电子装置的散热结构，包含一底壳及一风扇模块。底壳具有一引流孔。风扇模块设于底壳。风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖。其中，架体包含一底板部及一侧板部。底板部固定于底壳。底板部具有至少一开孔。开孔与引流孔至少部份重迭。底板部具有相对的一第一表面及一第二表面。第一表面紧密贴附于底壳。侧板部竖立于底板部的第二表面。导风盖连接侧板部，且扇叶介于架体与导风盖之间。从而该电子装置既具有良好散热性能，兼具轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的散热结构，其特征在于，包括：一底壳，具有一引流孔；以及一风扇模块，设于该底壳，该风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖；其中，该架体包含一底板部及一侧板部，该底板部固定于该底壳，该底板部具有至少一开孔，该开孔与该引流孔至少部份重迭，该底板部具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面紧密贴附于该底壳，该侧板部竖立于该底板部的该第二表面，该导风盖连接于该侧板部，且该扇叶介于该架体与该导风盖之间。
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