[发明专利]电子装置的散热结构

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种散热结构，特别是一种用于薄型化电子装置的电子装置的散热结构。

【背景技术】

电子产业及信息产业的快速发展，使得电子产品推陈出新的速度愈来愈快。为了吸引消费者的注意，各家厂商开始注重电子产品的美观。各家笔记本电脑厂商纷纷推出具有轻、薄特色的薄型化机种，希望能通过薄型化笔记本电脑的外观而吸引到买家。

一般笔记本电脑内皆会设置风扇来排除内部电子组件所产生的热量，以避免笔记本电脑当机。为了让风扇有良好的散热效能，风扇与壳体间必需预留空气流通的空间。然而这些预留的空间会增加笔记本电脑厚度，使得笔记本电脑的薄型化遇到瓶颈。

【发明内容】

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子装置的散热结构，以解决上述问题。

本发明所揭示的电子装置的散热结构，包含一底壳及一风扇模块。底壳具有一引流孔。风扇模块设于底壳。风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖。其中，架体包含一底板部及一侧板部。底板部固定于底壳。底板部具有至少一开孔。开孔与引流孔至少部份重迭。底板部具有相对的一第一表面及一第二表面。第一表面紧密贴附于底壳。侧板部竖立于底板部的第二表面。导风盖连接于侧板部，且扇叶介于架体与导风盖之间。

相较于现有技术，本发明的电子装置的散热结构具有良好散热性能，且使得电子装置兼具轻薄化。

【附图说明】

图1为第一实施例的电子装置的散热结构的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图1的架体与底壳相结合的立体示意图。

图4为图3的部分放大示意图。

图5为图3的剖面图。

图6为第二实施例的架体结合于底壳的立体示意图。

图7为图6的部分剖面示意图。

图8为第三实施例的架体结合于底壳的立体示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5。图1为第一实施例的电子装置的散热结构的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的架体与底壳相结合的立体示意图。图4为图3的部分放大示意图。图5为图3的剖面图。

本实施例的电子装置的散热结构10适用于一电子装置(未绘示)。散热结构10包含一底壳100及一风扇模块200。底壳100内表面具有一引流孔110、一凹部120及一底面130。凹部120自底面130向内凹陷而形成。引流孔110形成在底壳100上且位于凹部120。在本实施例中，底壳100的厚度介于0.4至0.8毫米。

需注意的是，上述本实施例的底壳100具有凹部120，但在其它实施例中，底壳100也可以不具有凹部120。

风扇模块200设于底壳100的凹部120。风扇模块200包含一马达(图中未示)、一架体210、一扇叶220及一导风盖230。架体210包含一底板部211及一侧板部212。底板部211贴附于底壳100的凹部120。底板部211具有开孔214。开孔214与引流孔110至少部份重迭。在本实施例中，开孔214与引流孔110大致呈现完全重迭。底板部211具有相对的一第一表面215及一第二表面216。第一表面215紧密贴附于底壳100。侧板部212竖立于底板部211的第二表面216。于230连接侧板部212。扇叶220介于架体210与导风盖230之间。在本实施例中，架体210的厚度介于0.4至0.8毫米。

架体210直接以射出成型的方式成型并紧密贴附于底壳100，以减少架体210与底壳100间的间隙，并降低架体210与底壳100的整体厚度。上述架体210射出成型的方式可为但不限于蒸汽无痕高光射出成型(Rapid Heat CycleMoulding，RHCM)。通过架体210在底壳100上的射出成型，底板部211底贴附于底壳100的凹部120。相较于习知技术中架体210与底壳100间透过螺丝锁附，本实施例通过架体210的射出成型有效率地结合架体210与底壳100。此外，为了增加架体210的结构强度，架体210的材质可采用高纤材料，但并不以此为限。其中，架体210的材料硬度大于底壳100的材料硬度，用以强化底壳100的部分外表面。

在另一实施例中，架体210直接黏贴于底壳100，以缩小架体210与底壳100间的间隙，并降低架体210与底壳100的整体厚度。虽然架体210的制作与架体210与底壳100的贴附仍需分开进行，但组装人员仍然能够节省习知技术中架体210与底壳100透过螺丝而锁固的时间。此外，架体210的材质可采用结构强度较高的金属或高纤材料制成。