[发明专利]电子装置的散热结构有效
| 申请号： | 201210570065.0 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103906403A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵柏村 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
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| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 结构 | ||
1.一种电子装置的散热结构，其特征在于，包括：
一底壳，具有一引流孔；以及
一风扇模块，设于该底壳，该风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖；
其中，该架体包含一底板部及一侧板部，该底板部固定于该底壳，该底板部具有至少一开孔，该开孔与该引流孔至少部份重迭，该底板部具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面紧密贴附于该底壳，该侧板部竖立于该底板部的该第二表面，该导风盖连接于该侧板部，且该扇叶介于该架体与该导风盖之间。
2.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体为射出成型，且该底板部通过该架体的射出成型而贴附于该底壳。
3.如权利要求2所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体通过蒸汽无痕高光射出成型而贴附于该底壳。
4.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体黏贴于底壳。
5.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体的材质为金属材料或高纤材料。
6.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体的材料硬度大于该底壳的材料硬度。
7.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体更包含一强化结构，该强化结构连接于该底板部且遮闭部分该开孔，该强化结构的至少部分位于该引流孔内。
8.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该第二表面向内凹陷而形成一凹槽，且部份扇叶容置于凹槽中。
9.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该底壳具有一凹部及一底面，该凹部自该底面向内凹陷而形成在底壳上，该引流孔位于该凹部，且该底板部贴附于该凹部。
10.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该底壳的厚度介于0.4至0.8毫米。
11.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体的厚度介于0.4至0.8毫米。
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