[发明专利]软性元件的取出方法及衬底之间的分离方法

摘要

一种软性元件的取出方法。提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种衬底之间的分离方法。

主权项

一种软性元件的取出方法，其特征在于，包括：提供第一载板，所述第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于所述第一离型区域上；提供第二载板，所述第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于所述第二离型区域上；将所述第一载板与所述第二载板接合，其中所述第一载板的所述第一表面面对所述第二载板的所述第一表面，且所述第一软性衬底、所述第二软性衬底及所述软性元件位于所述第一载板与所述第二载板之间；以及进行第一取出步骤，使得所述第一载板与所述第一软性衬底分离，其中所述第一取出步骤至少包括将流体充入所述第一载板与所述第一载板的下方层之间的空间，使所述空间呈现正压。