[发明专利]一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺

摘要

本发明公开了一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其使用两个电镀电源，其中一个电源的阳极按照现有工艺连接镍板，另一个电源的阳极连接钴金属板。在电镀过程中，钴板能够不断给电镀液补充钴离子，保持钴离子浓度稳定。无需像传统工艺那样，不断的检测钴离子含量，不足时还要向电镀液中补充钴的盐溶液。

主权项

一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其特征在于，该工艺在电镀镍钴时使用两个电镀电源，电源阳极分别接镍板和钴板，两个电源的阴极均与陶瓷封装外壳连接；连接钴板的电源电流与连接镍板的电源电流之比为钴和镍的电镀速率之比的倒数；电镀液成份为：氨基磺酸镍            600g/L氨基磺酸钴            17g/L硼酸                     45g/L氯化镍                  8g/L电镀液的pH值保持在4.0，温度为60摄氏度。