[发明专利]PCB板上安装散热器的工艺有效
| 申请号： | 201210562291.4 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102984884B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 何欢潮;何伟峰 | 申请（专利权）人： | 广州飞达音响股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510820 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板上安装散热器的工艺，包括板式散热器、PCB板、功放管，其PCB板上设有大功率功放管，在大功率功放管的管脚处开0.05～5mm深度的凹槽，避免电器在工作过程中焊盘铜箔或者锡箔与板式散热器之间产生高温而短路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 散热器 pcb 安装 工艺 | ||
【主权项】：
PCB板上安装散热器的工艺，包括板式散热器、PCB板、功放管，其特征在于：所述板式散热器和PCB板的夹角为90°，所述功放管为大功率功放 管，所述PCB板上设有所述大功率功放管，在所述大功率功放管的管脚处开0.05～5mm深度的凹槽，避免电器在工作过程中焊盘铜箔或者锡箔与所述板式散热器之间产生高温而短路。
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