[发明专利]PCB板上安装散热器的工艺有效
申请号: | 201210562291.4 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN102984884B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 何欢潮;何伟峰 | 申请(专利权)人: | 广州飞达音响股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 510820 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 散热器 pcb 安装 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及电子设备领域的安装方法,尤其是一种PCB板上安装散热器的工艺。
背景技术
众所周知,音响部件中大量使用集成电路,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自音响外,而是音响内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到音响内或者音响外,保证音响部件的温度正常。
现有技术的PCB与散热器垂直安装,由于确保大功率器件(功放管)要紧贴散热器,功率管的管脚焊盘是很大而且锡容易脱落,在安装过程中极易造成与散热器短路,从而使组装成的产品变成不良品,很大程度降低了产品的直通率,生产的产品产生不良隐患。
发明内容
为了克服PCB与散热器垂直安装,而且确保大功率器件(功放管)要紧贴散热器,功率管的管脚焊盘是很大而且锡容易脱落,在安装过程中极易造成与散热器短路的问题,本发明提供一种PCB板上安装散热器的工艺。该方法不仅结构简单,而且大大提高了作业的效率。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:PCB板上安装散热器的工艺,包括板式散热器、PCB板、大功率功放管,所述大功率功放管下面设置有焊脚,所述焊脚为3个,且3个所述焊脚在同一条直线上;焊脚孔布置在PCB 板上;所述板式散热器的横截面为槽形,所述板式散热器和所述PCB板夹角为 90°。
在其中一个实施例中,所述的焊脚与焊脚孔的布置上下对称。
在其中一个实施例中,所述的板式散热器是钣金件,
在其中一个实施例中,所述PCB板上设有所述大功率器功放管,在所述大功率器功放管的管脚处开0.05~5mm深度的凹槽,避免电器在工作过程中焊盘铜箔或者锡箔与所述板式散热器之间产生高温而短路。
本发明的有益效果是该工艺不仅省工省料,而且使用寿命大大增长。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是板式散热器和PCB板的效果图。
图2是功放管的主视图。
图中1、板式散热器,2、PCB板,3、焊脚孔,4、大功率功放管,5、焊脚。
具体实施方式
在图1和图2中,本发明的实施例中PCB板上安装散热器的工艺,包括板式散热器1、PCB板2、大功率功放管4,大功率功放管4下面设置有焊脚5;进一步的,焊脚5为三个,3个焊脚5在同一条直线上;焊脚孔3布置在PCB 板上;板式散热器1的横截面为槽形,板式散热器1和PCB板2夹角为90°。
进一步的,焊脚5与焊脚孔3的布置上下对称。
进一步的,板式散热器1是钣金件,
进一步的,PCB板2上设有大功率功放管4,在大功率功放管4的焊脚5处开0.05~5mm深度的凹槽,避免电器在工作过程中焊盘铜箔或者锡箔与板式散热器1之间产生高温而短路。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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