[发明专利]LED用蓝宝石支架无效
申请号: | 201210560233.8 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN102969438A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 | 申请(专利权)人: | 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED用蓝宝石支架。它是由蓝宝石单晶及金属线路制成,蓝宝石单晶为经过表面加工的蓝宝石条形晶片,表面上加工连接有LED芯片的金属线路,蓝宝石条形晶片与LED芯片直接接触的一侧表面采用镀膜方式镀上金属膜。本发明是一种多芯片封装用透光导热支架,用表面加工蓝宝石晶片取代传统LED芯片封装用的绝缘层和热沉,在LED结构中,采用蓝宝石做芯片支架,与传统MCPCB及陶瓷散热支架相比,支架透光性好,有源层可以几乎无损失地向各方向发出光线,可大大提高出光效率。通过蓝宝石支架上的预制线路将LED管芯连接,与传统金线焊接工艺相比,提高其可靠性和效率。 | ||
搜索关键词: | led 蓝宝石 支架 | ||
【主权项】:
一种LED用蓝宝石支架,其特征在于它是由蓝宝石单晶及金属线路制成,蓝宝石单晶为经过表面加工的蓝宝石条形晶片,表面上加工连接有LED芯片的金属线路,蓝宝石条形晶片长度为10‑100mm,宽度为0.1‑10mm,厚度为0.2‑2mm,表面粗糙度为Ra0.1‑400nm,蓝宝石条形晶片与LED芯片直接接触的一侧表面采用镀膜方式镀上金属膜,芯片间的金属线路宽度为1‑500μm,线路厚度为1‑150μm。
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