[发明专利]引线框架加工方法

摘要

本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，可包括在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在介质层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在钻出了若干个孔的介质层上贴第一膜；对第一膜进行曝光显影处理以露出孔；在孔内填充导电物质；去除载体材料；在第一导电层上加工出线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。

主权项

一种引线框架加工方法，其特征在于，包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在所述第一导电层上设置介质层；在所述介质层上钻出贯通至所述第一导电层的若干个孔；在所述孔内填充导电物质以形成引线框架的层间互联；去除所述载体材料；在所述第一导电层上加工出线路图形；其中，所述在载体材料的第一面上加工出第一导电层，包括：通过化学镀或溅射在载体材料的第一面上形成第一导电层；或者，所述第一导电层包括第二金属种子层和第一子导电层，所述在载体材料的第一面上加工出第一导电层，包括：通过化学镀或溅射在载体材料的第一面上形成第二金属种子层；在所述第二金属种子层上加工出第一子导电层；其中，所述第二金属种子层具备与所述载体材料合适的结合状态，所述结合状态具体为：满足后续加工的需要而不易分离，且满足最后容易与所述载体材料的剥离撕掉；其中，所述第一子导电层是作为后续钻孔的参照，防止钻孔过深而钻透；其中，所述在所述孔内填充导电物质之前还包括：在钻出了所述若干个孔的所述介质层上贴第一膜；对所述第一膜进行曝光显影处理以露出所述孔；所述在钻出了所述若干个孔的所述介质层上贴第一膜之前，或者所述在所述孔内填充导电物质之前，还包括：通过化学镀或溅射在所述若干个孔的孔壁上形成第一金属种子层；所述第一金属种子层包括：镍、铁、铜和钛的至少一种；所述在所述孔内填充导电物质以形成引线框架的层间互联包括：通过电镀和/或化学镀在所述孔内填满导电物质以形成引线框架的层间互联。