[发明专利]多晶硅部分及破碎硅体的方法在审

专利信息
申请号: 201210557088.8 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103172068A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: L·法布里;P·格吕布尔;C·胡贝尔 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 过晓东;谭邦会
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及多晶硅部分,其具有至少一个断裂面或切割面,所述多晶硅部分包含0.07ng/cm2-1ng/cm2的金属污染。本发明还涉及破碎硅体,优选多晶硅棒的方法,其包括步骤:a)测定所述硅体的最低固有弯曲频率;b)利用振荡发生器,以所述硅体的最低固有弯曲频率对其进行激励,所述激励在所述硅体的激励点处进行,从而使所述硅体在激励点处破碎;由此产生具有断裂面的硅部分,其包含0.07ng/cm2-至多1ng/cm2的金属污染物。
搜索关键词: 多晶 部分 破碎 方法
【主权项】:
多晶硅部分,其具有至少一个断裂面或切割面,所述多晶硅部分包含0.07ng/cm2‑1ng/cm2的金属污染物。
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