[发明专利]一种高膨胀系数铜封接玻璃粉的制备方法及其应用

摘要

一种高膨胀系数铜封接玻璃粉的制备方法及其应用，解决了现有的铜封电连接器的成本高，生产周期长，使用环境要求高等技术难题。本发明的高膨胀系数铜封接玻璃粉，采用磷酸盐玻璃系统，其组分按摩尔百分比计，P₂0₅：45～65%，B₂0₃：10～15%,Al₂O₃：4～15%,-Na₂O：5～20%,K₂O：8～22%及PbO+BaO+CaO+MgO 0～12%。本发明的应用经与石蜡薄片混合、加热、搅拌、成型、烘干等步骤，再将封接铜壳与玻璃坯体组装安放在石墨模具上，放入氮气氛炉或真空炉中，在600～780℃保温30min，降至室温既得耐高温，高电阻率，高气密性的电连接器。本发明能与铜合金壳体膨胀系数匹配，生产的铜合金电连接器能够达到更好的电学性能，并适于工业化生产，可达到提高经济效益的目的。

主权项

一种高膨胀系数铜封接玻璃粉的制备方法，该方法采用磷酸盐玻璃系统，其组分按摩尔百分比计，P₂0₅ 45～65%，B₂0₃ 10～15%,Al₂O₃ 4～15%,Na₂O 5～20%,K₂O 8～22%及PbO+BaO+CaO+MgO 0～12%，所述的高膨胀系数玻璃软化点在430～520℃，转变温度在368～405℃，封接温度为600～780℃，玻璃的比重为2～3.5，玻璃的热膨胀系数可达到160～195×10^‑7/℃（25～300℃），与铜膨胀系数相近，可与铜合金壳体实现匹配封接。