[发明专利]基于万向节的超导腔内表面焊接装置有效
| 申请号： | 201210554853.0 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103071907A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 孙安;张力平;张海龙;刘克;薛培培 | 申请（专利权）人： | 江苏安德信超导加速器科技有限公司;南京大学;长安大学;江苏德佐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于万向节的超导腔内表面焊接装置，包括万向节、双沟球轴承、支架、支撑盘，万向节两边分别通过双沟球轴承固定于支架上，支撑盘的中心与电子束焊接机的旋转轴分别连接安装在万向节两端，超导腔焊件安装在支撑盘上，万向节连接安装支撑盘的一边与水平向形成轴角度，轴角度与超导腔四分之一单元形状相匹配。本发明的优点是焊接装置结构简单、装卸简单、易于操作，对电子束焊接机的要求由五轴数控降低为四轴数控，大大降低了超导腔焊接成本，约为原来的二十分之一，从而降低了超导腔的造价；焊接过程工件抖动小，焊接后的超导腔内表面焊缝平整光滑，无需特殊工艺处理，焊接质量提高，超导腔性能也得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 万向节 超导 表面 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种基于万向节的超导腔内表面焊接装置，其特征在于：包括万向节（1）、双沟球轴承（2）、支架（3）、支撑盘（4），所述万向节（1）两边分别通过所述双沟球轴承（2）固定于所述支架（3）上，所述支撑盘（4）的中心与电子束焊接机的旋转轴分别连接安装在所述万向节（1）两端，超导腔焊件安装在所述支撑盘（4）上，所述万向节（1）连接安装所述支撑盘（4）的一边与水平向形成轴角度，所述轴角度与超导腔四分之一单元形状相匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏安德信超导加速器科技有限公司;南京大学;长安大学;江苏德佐电子科技有限公司，未经江苏安德信超导加速器科技有限公司;南京大学;长安大学;江苏德佐电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210554853.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于有坡度预制梁的支座调平钢板
- 下一篇：一种柔性防毒服及其制备方法
