[发明专利]基于万向节的超导腔内表面焊接装置有效
| 申请号： | 201210554853.0 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103071907A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 孙安;张力平;张海龙;刘克;薛培培 | 申请（专利权）人： | 江苏安德信超导加速器科技有限公司;南京大学;长安大学;江苏德佐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 万向节 超导 表面 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于万向节的超导腔内表面焊接装置，其特征在于：包括万向节（1）、双沟球轴承（2）、支架（3）、支撑盘（4），所述万向节（1）两边分别通过所述双沟球轴承（2）固定于所述支架（3）上，所述支撑盘（4）的中心与电子束焊接机的旋转轴分别连接安装在所述万向节（1）两端，超导腔焊件安装在所述支撑盘（4）上，所述万向节（1）连接安装所述支撑盘（4）的一边与水平向形成轴角度，所述轴角度与超导腔四分之一单元形状相匹配。
2.根据权利要求1所述的基于万向节的超导腔内表面焊接装置，其特征在于：所述轴角度为arctan［L/(Ri+D/2)］+5°，其中L为超导腔四分之一单元形状纵向长度、Ri为超导腔四分之一单元形状虹半径、D为超导腔四分之一单元形状直径。
3.根据权利要求1所述的基于万向节的超导腔内表面焊接装置，其特征在于：所述支撑盘（4）的直径为(D+8)mm，其中D为超导腔四分之一单元形状直径。
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