[发明专利]背光模组有效
| 申请号： | 201210553419.0 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103883927B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈楚耿 | 申请（专利权）人： | 深圳市中深光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;H01L33/48;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、及围设发光二极管芯片的框体，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有收容槽，所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。本发明中，因发光二极管芯片直接贴设在电路板的顶面上并且围设发光二极管芯片的框体的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模组在竖直方向上的高度相对于传统的背光模组得以降低，能够满足薄形化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、围设发光二极管芯片的框体及填充于框体内并包裹发光二极管芯片的胶体，其特征在于：所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有多个收容槽，每个所述收容槽中收容有一个框体，且每个框体的底端固定于所述收容槽中，每个框体的顶端凸出于所述发光二极管芯片的顶面，收容于相应框体中的发光二极管芯片位于所述框体的中部，所述胶体填满所述收容槽并且其顶端与框体的顶端平行共面，所述收容槽自电路板的顶面朝向底面凹陷形成，每一框体的内表面上超出电路板顶面的部分涂覆有反光材料，从而形成一反射层用于反射发光二极管芯片发出的光线，这些框体的外壁面一侧相互连接，从而使这些框体连接在一起。
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