[发明专利]背光模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种背光模组，特别涉及一种发光二极管背光模组。

背景技术

传统的背光模组包括一电路板及贴设于电路板一侧的若干间隔设置的发光二极管封装结构。每一发光二极管封装结构包括二间隔且并排设置的电极、固定于一电极上并电性连接所述二电极的一发光二极管芯片、固定于二电极上且围设所述发光二极管芯片的一内空的框体及收容于所述框体内并包裹发光二极管芯片的一荧光粉层。所述二电极的末端通过锡膏焊接在电路板的导电接点上。此种结构的背光模组由于这些发光二极管封装结构直接自电路板向外凸伸，造成背光模组在竖直方向上具有较大的高度，不利于背光模组薄形化设计、散热不便。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单、厚度较小的背光模组。

一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、及围设发光二极管芯片的框体，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有收容槽，所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。

本发明中，因发光二极管芯片直接贴设在电路板的顶面上并且围设发光二极管芯片的框体的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模组在竖直方向上的高度相对于传统的背光模组得以降低，能够满足薄形化的要求。

附图说明

图1为本发明的背光模组组合后的示意图。

主要元件符号说明

电路板10导电接点11收容槽12框体20反射层21发光二极管芯片30金属导线31胶体40荧光粉层50背光模组100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明的背光模组100包括一电路板10、固定于电路板10上且的若干内空的框体20、固定于电路板10上且分别收容于每一框体20内的发光二极管芯片30、填充于这些框体20内并包裹发光二极管芯片30的胶体40及固定于这些框体20顶端的一荧光粉层50。

所述电路板10为一纵长的板体，具有一平整的顶面及与顶面平行相对的底面。所述顶面上形成有电路（图未示）及与电路电性连接的导电接点11。这些导电接点11自顶面向外凸伸且间隔设置。每一发光二极管具有二金属导线31。这些发光二极管芯片30贴设于电路板10的顶面上并且二金属导线31分别与二导电接点11电性连接。这些导电接点11自顶面向上凸伸的高度小于发光二极管芯片30自顶面向上凸伸的高度。若干收容槽12自顶面朝向底面凹陷形成，用于收容所述框体20，从而降低背光模组100在竖直方向上的高度。