[发明专利]背光模组

权利要求书

1.一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、围设发光二极管芯片的框体及填充于框体内并包裹发光二极管芯片的胶体，其特征在于：所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有多个收容槽，每个所述收容槽中收容有一个框体，且每个框体的底端固定于所述收容槽中，每个框体的顶端凸出于所述发光二极管芯片的顶面，收容于相应框体中的发光二极管芯片位于所述框体的中部，所述胶体填满所述收容槽并且其顶端与框体的顶端平行共面，所述收容槽自电路板的顶面朝向底面凹陷形成，每一框体的内表面上超出电路板顶面的部分涂覆有反光材料，从而形成一反射层用于反射发光二极管芯片发出的光线，这些框体的外壁面一侧相互连接，从而使这些框体连接在一起。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述胶体为透明或半透明的胶体。

3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述胶体内均匀混合有荧光粉。

4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：进一步包括固定于所述框体远离电路板的顶端的荧光粉层。

5.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于：所述荧光粉层为厚度相同的片体。