[发明专利]互感器及其互感器的封装制造方法有效
| 申请号： | 201210544754.4 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103000359A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱永虎;姚昱 | 申请（专利权）人： | 桐乡市伟达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F38/20 | 分类号： | H01F38/20;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/00 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对电参数进行数字化的隔离采样单元—微型电流互感器及其互感器的封装制造方法；本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种制造速度快、绝缘性能好、质量稳定的互感器及其互感器的封装制造方法；它包括线盘、线圈、热缩管等，它是通过线盘的制造，热缩管的准备，组装，封装等步骤制造而成的；它具有工艺简单、生产加工效率高、效率使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 互感器 及其 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种互感器，其特征在于：它包括线盘（1）、线圈（3）、热缩管（2），所述的三者中心线重合，线盘（1）是指轴心中空的圆柱体，且圆柱体的横截面为圆环状；线圈（3）设置在线盘（1）上，热缩管（2）包覆在线圈（3）外面且热缩管（2）的两端与线盘（1）的两侧端壁贴合，密封住线圈（3），线圈（3）设有引出线（4），线圈的引出线（4）露在外面。
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