[发明专利]TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器有效
申请号: | 201210544036.7 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103022627B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 余万里;康玉龙;戴晓文 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P7/10;H01P1/205 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所11308 | 代理人: | 秦力军 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法,其包括如下步骤加工带有金属连接板的介质谐振柱组件;加工其一端开口的金属腔体;利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上;用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口;将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法,加工工艺简单,加工出的TM介质谐振器的体积小,性能好且工作可靠性高;本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。 | ||
搜索关键词: | tm 介质 谐振器 及其 实现 方法 滤波器 | ||
【主权项】:
一种TM介质谐振器实现方法,其特征在于,包括如下步骤:加工带有金属连接板的介质谐振柱组件;加工其一端开口的金属腔体(4);利用螺钉(5)将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体(4)的内壁上;用预制的盖板(2)封盖所述金属腔体(4)的开口;将预制的调谐螺钉(1)从所述盖板(2)旋入所述金属腔体(4)内部;其中,加工带有金属连接板的介质谐振柱组件的步骤包括:将预制的圆筒形介质谐振柱(3)的一端进行金属化处理;在预制的圆盘形金属连接板(6)的上端面加工出环形凹槽(61);在预制的圆盘形金属连接板(6)的下端面加工第一圆形凹槽(62);将介质谐振柱(3)金属化处理的一端安置在所述环形凹槽(61)内,并将其与金属连接板(6)焊接成为一体;其中,所述金属腔体(4)内壁上加工有一第二圆形凹槽(41),且所述第二圆形凹槽(41)与所述圆盘形金属连接板下端面相匹配。
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