[发明专利]TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器有效
申请号: | 201210544036.7 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103022627B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 余万里;康玉龙;戴晓文 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P7/10;H01P1/205 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所11308 | 代理人: | 秦力军 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tm 介质 谐振器 及其 实现 方法 滤波器 | ||
1.一种TM介质谐振器实现方法,其特征在于,包括如下步骤:
加工带有金属连接板的介质谐振柱组件;
加工其一端开口的金属腔体(4);
利用螺钉(5)将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体(4)的内壁上;
用预制的盖板(2)封盖所述金属腔体(4)的开口;
将预制的调谐螺钉(1)从所述盖板(2)旋入所述金属腔体(4)内部;
其中,加工带有金属连接板的介质谐振柱组件的步骤包括:
将预制的圆筒形介质谐振柱(3)的一端进行金属化处理;
在预制的圆盘形金属连接板(6)的上端面加工出环形凹槽(61);
在预制的圆盘形金属连接板(6)的下端面加工第一圆形凹槽(62);
将介质谐振柱(3)金属化处理的一端安置在所述环形凹槽(61)内,并将其与金属连接板(6)焊接成为一体;
其中,所述金属腔体(4)内壁上加工有一第二圆形凹槽(41),且所述第二圆形凹槽(41)与所述圆盘形金属连接板下端面相匹配。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金属腔体(4)内壁上还加工有与所述螺钉(5)匹配的螺纹孔。
3.一种根据权利要求1或2所述的方法加工的TM介质谐振器,其特征在于,包括:
一端开口的金属腔体(4);
安置于金属腔体(4)内的带有金属连接板的介质谐振柱组件;
将介质谐振柱组件紧固于金属腔体(4)内壁的螺钉(5);
封盖于金属腔体(4)开口端用于将其内部密封的盖板(2);
从盖板(2)旋入金属腔体(4)内部的调谐螺钉(1);
其中,所述带有金属连接板的介质谐振柱组件包括:
圆盘形的金属连接板(6);
设置在圆盘形的金属连接板(6)上端面上的环形凹槽(61);
设置在圆盘形的金属连接板(6)下端面上的第一圆形凹槽(62);
设置在圆盘形的金属连接板(6)上端面的环形凹槽(61);
设置在圆盘形的金属连接板(6)下端面的第一圆形凹槽(62);
焊接于环形凹槽(61)内的圆筒形介质谐振柱(3);
其中,所述金属腔体(4)内壁上加工有一第二圆形凹槽(41),且所述第二圆形凹槽(41)与所述圆盘形金属连接板下端面相匹配;
其中,介质谐振柱(3)用于和金属连接板(6)接触的一端经过金属化处理。
4.根据权利要求3所述的TM介质谐振器,其特征在于,所述金属腔体(4)内壁上还加工有与所述螺钉(5)匹配的螺纹孔。
5.一种TM介质滤波器,其特征在于,包括一个或多个如权利要求3-4任一项所述的TM介质谐振器。
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