[发明专利]一种贴片式LED及其制造方法有效
| 申请号： | 201210533755.9 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103022317A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;谢玲 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式LED的制造方法。该贴片式LED的制造方法包括如下步骤：准备正极基板和负极基板，并在正极基板和负极基板上形成反射杯；将至少一个LED芯片设置于反射杯内，并将LED芯片电连接正极基板和负极基板；准备封装材料，并将封装材料填充于反射杯内，使得封装材料覆盖LED芯片；其中，封装材料为添加有纳米氧化镁粒子的环氧树脂或有机硅胶；其中，反应温度为室温。本发明还公开了一种贴片式LED。通过上述方式，本发明能够减小封装层与LED芯片之间折射率差值，进而提高LED发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED，其特征在于，包括：正极基板、负极基板、形成于所述正极基板和负极基板上的反射杯、至少一个LED芯片以及封装层；所述LED芯片设置于所述反射杯内，并且电连接所述正极基板和所述负极基板；所述封装层填充于所述反射杯内，并覆盖所述LED芯片，其中，所述封装层采用添加有纳米氧化镁粒子的环氧树脂或有机硅胶制成。
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