[发明专利]可变电阻存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201210532366.4 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103325806B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 李宰渊;宋锡杓;李承桓 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 周晓雨,俞波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种可变电阻存储器件及其制造方法,所述可变电阻存储器件包括有源区,所述有源区在半导体衬底中由隔离层限定;半导体衬底中的沟槽,所述沟槽沿与有源区相交叉的方向延伸;结区,所述结区形成在位于沟槽两侧的有源区中;以及可变电阻图案,所述可变电阻图案插入在字线与结区之间。 | ||
搜索关键词: | 可变 电阻 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种可变电阻存储器件,包括:有源区,所述有源区在半导体衬底中由隔离层限定;所述半导体衬底中的沟槽,所述沟槽沿与所述有源区相交叉的方向延伸;电介质层和字线,所述电介质层和所述字线层叠在所述沟槽中;结区,所述结区形成在位于所述沟槽两侧的有源区中;以及可变电阻图案,所述可变电阻图案插入在所述字线与所述结区之间,其中,字线沿垂直于半导体衬底的上表面的方向层叠为多个层,其中,电介质层插入在字线之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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