[发明专利]镭射芯片封装结构在审
| 申请号： | 201210530396.1 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103872577A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种镭射芯片封装结构，其包括一电路基板、一衬垫、一双面胶薄膜、一镭射芯片及一散热胶体。所述衬垫形成在所述电路基板上，其具有一背离所述电路基板的承载面。所述双面胶薄膜包括一粘着在所述承载面上的第一胶面，以及一与所述第一胶面相背的第二胶面。所述镭射芯片附着在所述双面胶薄膜的第二胶面，所述镭射芯片具有一发光面，所述发光面背离所述双面胶薄膜的第二胶面。所述散热胶体涂覆在所述衬垫的所述承载面并粘附在所述镭射芯片及所述双面胶薄膜的周围，所述散热胶体背离所述衬垫的顶面低于所述镭射芯片的发光面以露出所述镭射芯片的发光面，所述散热胶体为银胶。本镭射芯片封装结构的镭射芯片可通过所述散热胶体来加快散热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 镭射 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种镭射芯片封装结构，其包括：一电路基板；一衬垫形成在所述电路基板上，其具有一背离所述电路基板的承载面；一双面胶薄膜包括一粘着在所述承载面上的第一胶面，以及一与所述第一胶面相背的第二胶面；一镭射芯片附着在所述双面胶薄膜的第二胶面，所述镭射芯片具有一发光面用于发射激光，所述发光面背离所述双面胶薄膜的第二胶面；以及一散热胶体涂覆在所述衬垫的所述承载面并粘附在所述镭射芯片及所述双面胶薄膜的周围，所述散热胶体背离所述衬垫的顶面低于所述镭射芯片的发光面以露出所述镭射芯片的发光面，所述散热胶体为银胶。
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