[发明专利]一种LED封装用高折射率乙烯基苯基硅树脂有效
| 申请号： | 201210524061.9 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103848990A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 裴昌龙;徐立环;钟桂云;陈卡凌;阮环阳 | 申请（专利权）人： | 中化蓝天集团有限公司;浙江省化工研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装用高折射率乙烯基苯基硅树脂及其制备方法。本发明制备工艺简单，易于操作，制备的乙烯基苯基硅树脂的透光率高、折光指数和乙烯基含量合理，适合用于LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 折射率 乙烯基 苯基 硅树脂 | ||
【主权项】：
一种LED封装用高折射率乙烯基苯基硅树脂，其特征在于具有以下结构通式（I）：（SiO2）a1（PhSiO1.5）a2（Ph2SiO）b1（Vi MeSiO）b2(Me2ViSiO0.5)c1 （I）其中：0≤a1<1、0<a2<1、0<b1<1、0<b2<1、0<c1<1，且a1+a2+b1+b2+c1=1；所述乙烯基苯基硅树脂具有三维网状结构。
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